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    1. 東吳證券-盛美上海-688082-全球半導體清洗設備新星,平臺化布局打開成長空間-211208

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      日期:2021-12-08 07:18:22 研報出處:東吳證券
      股票名稱:盛美上海 股票代碼:688082
      研報欄目:公司調研 周爾雙,黃瑞連  (PDF) 39 頁 2,604 KB 分享者:ya***s 推薦評級:增持(首次)
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      研究報告內容
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        全球半導體清洗設備新星,業績持續快速提升

        公司是本土半導體清洗設備龍頭,掌握SAPS、TEBO、Tahoe等獨創技術,技術水平全球先進,產品涵蓋半導體清洗設備、先進封裝濕法設備和半導體電鍍設備三大類,已成功供貨海力士、華虹集團、長江存儲、中芯國際等國內外知名晶圓廠。http://www.hibor.com.cn【慧博投研資訊】下游客戶持續突破同時,公司業績實現快速增長:①收入端:2017-2020年營收CAGR為58.38%,2020年達到10.07億元,收入規??焖贁U大;②利潤端:2017年歸母凈利潤僅0.11億元,2020年達到1.97億元,2017-2020年CAGR高達162.65%,遠高于收入端增速,盈利水平明顯提升。http://www.hibor.com.cn(慧博投研資訊)

        清洗設備國產替代空間廣闊,公司清洗設備業務具備較大成長空間

        中國大陸半導體產業已進入黃金發展期,作為較易實現國產化的環節,清洗設備迎來發展良機。①2020年本土清洗設備市場規模為9.36億美元,2016-2020年CAGR高達30.47%,呈現快速發展勢頭。短期看,中國大陸晶圓廠擴建力度不減,2021-2022年全球新建的29座晶圓廠中,8座位于中國大陸,有力拉動清洗設備需求;中長期來看,在技術升級背景下,芯片制程增加&結構復雜化,半導體清洗的需求量和技術難度均將明顯提升,對清洗設備的需求有望量價齊升。②全球清洗設備市場由DNS、TEL、Lam等海外龍頭主導,2019年三家合計市占率接近90%(按銷量),盛美已在本土實現國產替代突破,2019年在中國大陸招標的中標占比(按數量)達到20.5%,僅次于DNS,在市場需求提升&國產替代的雙重邏輯驅動下,公司半導體清洗設備市場份額有望持續提升,具備持續成長的潛力。

        濕法&干法設備并舉,平臺化布局打開公司成長空間

        半導體設備大賽道適合孕育全球性大公司,平臺化延展是半導體設備企業做大做強的必經之路,公司以清洗設備起家,已構建起濕法&干法設備并舉的半導體設備平臺。①在濕法工藝下,公司橫向拓展先進封裝濕法&電鍍設備:在后道先進封裝環節,公司成功拓展通富微電、中芯長電、Nepes等新客戶,產品正處在放量階段;電鍍設備環節,前道銅互連電鍍設備2019年獲得華虹集團訂單,2021M10公司獲亞洲某主要半導體制造商的UltraECP map鍍銅設備DEMO訂單,公司客戶群體有望再次得到突破。②公司以立式爐管為基礎實現干法設備的平臺化擴張,前期集中在LPCVD,再向氧化爐&擴散爐發展,最后應用于ALD,2020年公司實現首臺設備銷售,伴隨后續產品放量,進一步打開成長空間。

        盈利預測與投資評級:我們預計公司2021-2023年收入分別為15.71、25.71和37.36億元,當前股價對應動態PS分別為36、22和15倍,公司作為本土半導體清洗設備龍頭,具備較強的成長性和平臺延展能力,首次覆蓋,給予“增持”評級。

        風險提示:技術升級&新品開發不及預期、客戶集中度較高、市場競爭加劇、對部分關鍵零部件供應商高度依賴、控股股東面臨集體訴訟等。

        

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